グローバルナビゲーションへ

本文へ

ローカルナビゲーションへ

フッターへ



ホーム >  教員・研究 >  光加工・プロセス分野

光加工・プロセス分野


光プロセスで障壁を突破
光加工・プロセス分野は、レーザーなどの先進光源を用いて、これまでにない加工技術の開発や、ニーズに沿った加工装置開発を行っております。 その他、レーザー光源開発や、医療デバイス製作に取り組んでおります。


研究紹介

  • レーザーピーニング(材料の長寿命化)
  • レーザークリーニング(表面処理)
  • レーザー光学素子損傷試験・評価
  • 非熱的レーザー加工
  • 各種加工システム開発

ナノ周期構造

レーザーピーニング技術

高速多点微細穴あけ加工
(千穴)

深い圧縮残留応力の付加

高出力レーザー加工
ヘッド開発

保有技術

レーザー加工技術

  • ミリ秒~フェムト秒レーザーパルス加工
  • CW(連続波)レーザー加工

レーザー加工光計測

  • 超高速現象計測(高速度、ストリークカメラ)
  • 微弱光計測(PMT、冷却CCD、蛍光版)
  • 分光計測(プラズマ発光、ラマン散乱光)

装置開発

  • 加工ヘッド、加工システム設計
  • レーザー加工計測光学系設計
  • 医療用デバイス開発
※はままつ次世代光・健康医療産業創出拠事業に参画

人材育成

  • レーザー加工専門家の育成(※レーザーものづくり中核人材育成講座を主催)

教員紹介